搜索结果
龚永林：2017年印制电路技术热点
0 前言 2017年过去了，印制电路产业的同仁们忙碌了一年，收获亦应不小。经历前几年的徘徊，2017年是印制电路产业丰收的一年，在盘点经济收益的同时，也需要 ...查看更多
日月光与Cadence共同开发系统级封装EDA解决方案
中国上海，2018年2月1日 — 日月光半导体(ASE, TAIEX: 2311, NYSE: ASX)和全球电子设计创新领导厂商楷登电子（美国Cadenc ...查看更多
SEMICON 2017日本展
SEMICON 2017日本展会于2017年12月13日在日本的东京有明国际展览中心拉开序幕。这是2017年电子行业的最后一个展会。这个展会以前是在千叶县的幕张展览馆举办，由于观众人数减少，改在了东京 ...查看更多
SEMICON 2017日本展
SEMICON 2017日本展会于2017年12月13日在日本的东京有明国际展览中心拉开序幕。这是2017年电子行业的最后一个展会。这个展会以前是在千叶县的幕张展览馆举办，由于观众人数减少，改在了东京 ...查看更多
尖点精密、中晨电子、智联电子湖北黄石签署投资协议
11月9日下午，第十四届湖北武汉台湾周-黄石分会场隆重举办黄台电子信息产业推介会，140余名台商受邀参加，其中来自PCB产业界两岸来宾达70多位。推介会上，尖点精密钻针、模具材料产业园技术研发中心、旺 ...查看更多
使用超薄挠性印制电路板进行设计
设计人员进行FPC设计，必须考虑与挠性电路有关的机械复杂性。除此之外，从本质上讲，它和刚性电路板在设计上没有太大的区别。例如，在组装挠性电路板时，一旦超出其弯曲能力范围，就有可能被撕裂。因此，在着手进 ...查看更多
